Dibekali Prosesor Teknologi AI dan juga HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan platform digital 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di perangkat lunak kecerdasan buatan (AI) juga komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS juga teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, juga memori HBM yang tersebut ditumpuk secara 3D. Layanan pertama dari platform digital ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, sistem 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mana membantu ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, juga hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang mana menghubungkan chip logika menghadapi lalu bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini miliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang tersebut menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC pada antara chip melawan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President lalu General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat sama-sama pelanggan kami, kami menciptakan wadah 3.5D XDSiP yang digunakan memanfaatkan teknologi dan juga alat dari TSMC juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan platform digital 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Kecerdasan Buatan serta ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, serta OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien merek untuk lebih lanjut fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
